| 문
제 점 |
원
인
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해
결 방 법 |
칩막힘 |
과다한 절삭량
부족한 칩배출공간
불충분한 절삭유
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이송이나 절삭속도 조절
적은 날수의 엔드밀 선정
더많은 절삭유를 공급하고 에어를 사용함 |
표면조도
불량 |
이송이 빠름
절삭속도가 느림
엔드밀 마모
칩의 재절삭
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이송을 줄임
절삭속도 올림
공구교체시기를 짧게함
하이헬릭스 엔드밀 사용, 절삭깊이를 줄임
비수용성 절삭유 사용 |
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버발생 |
첫번째 여유각의 너무 빠른마모
부적합한 절삭조건
부적절한 절삭날각 |
재연삭 주기를 짧게함
절삭조건 변경
절삭날각도를 변경함 |
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치수불량 |
과도한 절삭조건
장비와 홀더의 정밀도 불량
장비와 홀더의 강성부족
적은 날수의 엔드밀 사용 |
절삭조건 변경
장비나 홀더 수리
보다 높은 강성의 홀더나 장비 사용
더 많은 날수의 엔드밀 사용 |
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측면 직각도 불량 |
이송이 빠름
과도한 절삭량
너무 긴 날장 또는 공구 돌출 길이
적은 날수의 엔드밀 사용
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적정 이송값을 찾기위해 서서히 줄임
1회 절삭량을 줄임
공구 돌출 길이를 최대한 짧게함
더 많은 날수의 엔드밀 사용 |
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칩핑 |
이송이 빠름
초기 진입시 이송이 빠름
장비와 홀더의 강성이 부족함
홀더 파지력 부족
부적절한 소재 클램핑
날이 너무 날카로움 |
적절한 이송값을 찾기위해 서서히 줄임
초기 진입시 이송값을 줄임
높은 강성의 홀더 사용
공구와 소재의 클램핑을 견고히 함
가능한 짧은 엔드밀을 사용하고 하향절삭 추천
보다 적은 헬릭스각과 여유각의 엔드밀 사용 |
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마모 |
절삭속도 빠름
소재 경도 높음
칩의 재절삭
이송이 느림
부적절한 헬릭스각
엔드밀의 여유각 부족 |
절삭속도를 줄이고 더많은 절삭유 사용
고경도용 초미립자 소재와 코팅의 엔드밀 사용
절삭유나 에어를 공급하여 칩배출을 원활하게 함
이송값을 변경하여 칩 사이즈를 변경함
이송을 증가시키고 하향절삭을 함
헬릭스각이 큰 엔드밀 사용
더큰 여유각의 엔드밀 사용 |
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공구절손 |
이송이 빠름
과도한 절삭량
긴 날 길이와 공구 돌출 길이
공구마모 |
이송을 줄임
날당 절삭량을 줄임
짧은 길이의 엔드밀 사용
재연삭 주기를 짧게함 |
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진동발생 |
이송과 절삭속도가 빠름
기계와 홀더의 강성부족
엔드밀의 과도한 여유각
소재 클램핑 불량
긴 날 길이과 공구 돌출길이
과도한 절입량
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이송과 절삭속도를 조절
보다 높은 강성의 툴홀더 사용
작은 여유각의 엔드밀 사용
견고한 소재 클램핑
짧은 길이의 엔드밀 사용
1회 절입량을 줄임 |
